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        首页 > 产品信息

         

        W系列—键合扫描仪
        专利号:ZL201120527630.6
         
        功能描述:
        1. 采用电动连续变倍显微组合,综合放大倍率为8.0~100倍;
        2. 超深景深,适合薄膜、厚膜、深腔(LTCC)三类键合丝缺陷扫描;
        3. 采用特种组合光源实现高亮环形及同轴光可切换照明;
        4. 快速扫描拼图,扫描速度>30mm2/秒;
        5. 超长物镜工作距离>20mm;
        6. 高品质快速扫描成像系统;
        7. 自带全功能缺陷扫描及分类软件,同时支持长方形及半圆件检测。
         
        系统配置:
        用途
        键合工艺分析 - 缺线、断线、弯线、交叉丝缺陷检测
        型号
        WB-2K2
        载物台
        全自动扫描载物台
        行程:158mm x 158mm/210mm x 210mm可选
        支持夹具定制
        反馈系统
        线性反馈尺,解析率:0.1um/1.0um可选
        聚焦
        电动聚焦系统,快速锁定焦平面,保障高效精确检测
        探测系统
        特殊显微组合设计,快速扫描成像系统
        综合放大倍率8.0x~100x,超长工作距离 > 20mm
        照明系统
        专用组合环形光源及同轴光可切换照明
        软件系统
        高性能键合扫描及分析算法软件系统
        提供各类数据库接口,可将测量结果上传至工艺主控终端
        检查性能
        高品质自动抓图及拼图功能,确保无漏检
        (自动扫描误检率≤5%,结合人工廻检可确保无误检)
        扫描速度
        > 30mm2/s
        隔震系统
        隔振平台,有效隔离高频振动
        标配外观尺寸
        长:1200mm  宽:800mm  高:1500mm
         
         
         
          键合检测效果示例
         
          对于缺线、断线、弯线、金线残留
          可以确保无漏检;
          红色线条表示位置为自检过程中认
          为有缺陷的位置。
         
         
         
        键合检查原理说明
         
        图形化键合地图编程——“四要素法”:
            对于每一个产品序列的基板,在大量检测前由工程师对标准板进行编程(Bonding MAP),编程的基本要素为:
        1、器件的中心位置;  2、键合起始点及允许误差;  3、键合终点及允许误差;   4、键合路径,在检测过程中会根据键合起点及终点误差计算路径允差;
            在全板的键合编程完成后,在工艺未发生改变时可一直沿用此Bonding MAP)对未知板进行检测。
         
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