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【晶體掃描儀—顯微掃描】

設備特點：

1. 采用高速相機配合高亮冷光源及光纖，保障圖像的清晰度；
2. 夾具設計采用4x4矩陣掃描方案，提升檢測效率；
3. 像素分辨率: 2.8um/1.4um/0.7um可選；
4. 采用3PC分析處理方案，保障檢測效率及數據穩定性；
5. 可按照芯片尺寸設定最小分析單元。

系統配置：

用途	1、LED外延片/芯片/PSS圖形缺陷檢測 2、支持排線及電子印刷等圖形缺陷檢測
型號	XTL-2K
載物臺	全自動掃描載物臺行程：158mm x 158mm/210mm x 210mm可選支持夾具定制
反饋系統	線性反饋尺，解析率：0.1um/1.0um可選
聚焦	電動聚焦系統
探測系統	特殊深景深顯微組合設計；高品質彩色成像系統；綜合放大倍率8.0x～100x；超長工作距離>50mm
照明方式	專用組合環形光源及同軸光可切換照明
軟件系統	高性能缺陷檢測算法軟件系統，內嵌美軍標判據基準軟件；提供各類數據庫接口，可將測量結果上傳至工藝主控終端
檢查性能	高品質自動抓圖及拼圖功能；結合自動標注存檔功能
隔震系統	隔振平臺，有效隔離高頻振動
標配外觀尺寸	長：1200mm 寬：800mm 高：1500mm